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  • 晶圓級封裝

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廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

技術支持聯系電話:13267235180

晶圓級封裝
封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil)
CSP  2kk / 9 0.12 / /
固晶
固晶
焊線
焊線
塑封
塑封
切筋
切筋
測試
測試

廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

技術支持聯系電話:13267235180

倒裝芯片封裝
封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil) 參考圖片
CSP 2kk / 9 0.12 / /
固晶
固晶
焊線
焊線
塑封
塑封
切筋
切筋
測試
測試

廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

技術支持聯系電話:13267235180

基板封裝
封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil)
BGA 1KK 12*18*1.0 132 1.0 / 480*720
UDP 200K 
11.4*15.1*1.45
4
1.3
/
456*604
SPI 1KK
6.1*8.1*0.75
8
1.25
/ 240*320
TF 200K 
11.1*15.1*1.1
8
1.1
/
444*604
固晶
固晶
焊線
焊線
塑封
塑封
切筋
切筋
測試
測試

廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

技術支持聯系電話:13915261623

引線框封裝
封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil)
SOP8 36KK 4.90*3.90*1.45 8 1.270  6.00  150
SOP14 36KK 8.63*3.90*1.45 14 1.270  6.00  150
SOP16 22.5KK 9.90*3.90*1.45 16 1.270  6.00  150
SOP16(寬體) 6KK 10.35*7.50*2.34 16 1.270  6.00 300
SOP18 7KK 11.45*7.50*2.34 18 1.270  10.30 300
SOP20 3.5KK 12.60*7.50*2.30 20 1.270  10.35 300
SOP24 5KK 15.34*7.52*2.34 24 1.270  10.30  300
SOP28 16KK 17.93*7.52*2.34 28 1.270  10.30  300
SOP32 7KK 20.63*7.54*2.24 32 1.270  10.40 300
QSOP24 36KK 8.63*3.90*1.45 24 0.635 6.00 150
ESOP8 36KK 4.90*3.90*1.45 8 1.270  6.00  150
ESOP16 22.5KK 9.90*3.90*1.45 16 1.270  6.00  150
SOT23-3 35KK 2.90*1.65*1.10 3 1.900  2.90  /
SOT23-5 35KK 2.90*1.65*1.10 5 0.950  2.90  /
SOT23-6 35KK 2.90*1.65*1.10 6 0.950  2.90  /
SOT89-3 35KK 4.50*2.50*0.40 3 1.500  4.15 /
SSOP10 12KK 4.90*3.90*1.45 10 1.000  6.00 150
SSOP16 12KK 5.05*3.90*1.45 16 0.635 7.80  209
SSOP24 4.8KK 13.00*6.00*1.80 24 1.000  7.80  209
SSOP28 6KK 9.9*3.90*1.45 28 0.635 7.80  209
SSOP36 4.5KK 15.87*7.49*2.28 36 0.800  10.35 300
SSOP48 4.5KK 15.87*7.49*2.28 48 0.635 10.30  300
TSSOP16 12KK 5.05*3.90*1.45 16 0.635 6.00 150
TSSOP20 19.5KK 6.50*4.40*1.00 20 0.635 6.40 173
LQFP44 2KK 10.00*10.00*2.00 44 0.800  12.00 10*10
LQFP48 3.5KK 7.00*7.00*1.40 48 0.500  9.00  276
LQFP64 3.5KK 7.00*7.00*1.40 64 0.500  9.00  276
QFN24 1.7kk 4.00*4.00*0.75 24 0.500  4.00  /
QFN40 1.5kk 4.00*4.00*0.75 40 0.400  5.00  /
固晶
固晶
焊線
焊線
塑封
塑封
切筋
切筋
測試
測試

廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列,共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。

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分立器件
封裝形式 生產能力/月 塑封體尺寸(mm) 管腳數 引線間距(mm) 跨度(mm) 規格(mil)
TO-252 3KK 6.2*6.7*2.39 3 2.286 2.74 248*268
TO-247
1.6kk
16.1*21.3*5.2
3 5.44 20.22
644*852
固晶
固晶
焊線
焊線
塑封
塑封
切筋
切筋
測試
測試

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